第二十一届中国国际半导体博览会开幕

　　11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等嘉宾出席开幕式。

　　陈南翔表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面还面临变局和挑战。面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展。

　　开幕式上，韩国半导体行业协会（KSIA）执行副会长安基贤、马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业最新进展。中国工程院院士倪光南，新紫光集团董事、联席总裁陈杰，迪思科集团全球执行副总裁吉永晃，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民发表了主旨演讲。

　　本届博览会以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题以及人才培养、投融资等热点议题，博览会设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供更多交流合作机会。自2003年起，IC China已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。（来源：人民邮电报 作者：柯文）